Pesquisadores identificam material que substitui cobre em escala nanométrica

O cobre é amplamente empregado em interconexões e trilhas de circuitos integrados devido à sua elevada condutividade elétrica e facilidade de fabricação. Contudo, quando reduzido a espessuras nanométricas, o material apresenta um significativo aumento na resistividade elétrica, resultando em maior dissipação de energia na forma de calor.

Esse fenômeno representa um desafio para o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos cada vez menores e energeticamente eficientes, já que demandaria maior consumo de energia para operação.

Diante disso, pesquisadores investigaram filmes ultrafinos de fosfeto de nióbio (NbP) como alternativa ao cobre. A equipe depositou o material sobre um substrato de safira, utilizando uma camada intermediária de nióbio (Nb) como buffer. Os resultados demonstraram a formação de um filme policristalino que exibe um comportamento condutivo inverso ao do cobre: sua condutividade elétrica aumenta progressivamente à medida que sua espessura é reduzida.

Essa descoberta pode viabilizar a produção de circuitos integrados com dimensões reduzidas, maior velocidade de operação e menor consumo energético, superando as limitações físicas do cobre em escalas atômicas.