Novo estudo usa peles de cogumelos para produzir chips biodegradáveis

A ideia surgiu quando os pesquisadores descobriram que as membranas que cobrem raízes de cogumelos reishi são flexíveis e resistentes ao calor, sendo capazes de suportar até quase 250°C.

Substratos de chips e outros componentes são a parte mais difícil de reciclar e contribuem consideravelmente com a geração de lixo eletrônico.